X光检测的核心是X光发射源，其强大的X射线穿透力可以穿透一般可见光不能穿透的物质，可见光的波长较长，可穿透能力弱，大部分的光量会被物质所吸收，进而无法穿透物体。
X射线的波长较短，可穿透力强，只有部分光被物质所吸收，进而实现穿透的作用。
射线经过待检测物质后，探测器接收到光线并对其进行成像，一般而言，X光机对产品内部结构探测具有非常重要的意义。目前市场上无损检测的方式主要有：X射线检测，磁粉检测，超声波检测几大类，关于详细的介绍可以参照《缺陷检测的几种常用方法》。
如上图，采用X光机对待检测产品做的内部结构分析图，其强大的穿透力可以穿透产品内部结构并对其进行轮廓花心和数据分析。
