如何正确挑选一台工业x光机主要是因为BGA 的产生而在SMT 行业中得到广泛应用。什么是微焦点及为什么微焦点能产生更清晰的图像，以前我已经写过许多这方面的文章，这里就不再赘述了。
事实上用户更关心的是工业x光机到底能发现什么问题及如何挑选符合预算又实用的x 光机。 既然x光机主要应用在BGA 检测，那么我们先总结一下BGA 会出现什么问题吧！BGA 的问题主要有四大类：连焊、气泡、冷焊和虚焊。
气泡主要是由焊锡膏里的助焊剂和湿气造成的，气泡的位置多出现在球底部，所以如果面积太大就会影响稳定性，出现锡裂，这也是虚焊的一种，所以气泡的面积百分比就成为一项重要指标。行业的标准及IPC 都有明确指标，面积百分比不应该超过25%。现在市场上的工业x光机，从低端到都有气泡面积百分比的测量功能。但问题便随之而来，很多使用者不知道在做气泡测量之前，必须加大工业x光机的功率来把锡球击穿，气泡的区域就会以白色呈现出来。
接下来问题就出现了，到底用多大功率测量结果会较准确或使测量的误差zui小呢？就目前市场上的低端机来说，如果操作不正确，一般测量误差可以达到10%以上，造成误判。而机就不一样了，一般都会以自动设置灰度值的方法来保证测量误差不受操作者的影响，从而使测量误差控制在2%以内。
